iPhone 7 và iPhone 7 Plus lộ diện qua bản vẽ CAD, bỏ jack cắm tai nghe 3.5mm  WkJ3K

Khi ngày ra mắt của Apple iPhone 7 ngày càng đến gần thì các tin đồn và hình ảnh rò rỉ xuất hiện ngày càng nhiều. Vừa mới đây, các hình ảnh bản vẽ CAD của thiết bị được cho là iPhone 7 và 7 Plus đã xuất hiện và trông chúng khá đáng tin.

Những hình này đến từ trang mạng xã hội Weibo nổi tiếng của Trung Quốc, cho thấy hình vẽ kỹ thuật của hai chiếc iPhone mới được chụp từ nhiều góc cạnh. Chúng cũng rất khớp với các tin đồn trước đây.

iPhone 7 và iPhone 7 Plus lộ diện qua bản vẽ CAD, bỏ jack cắm tai nghe 3.5mm  Wke3G

Trên hình, chúng ta thấy là Apple đã loại bỏ cổng tai nghe 3.5mm và thay vào đó là một thứ có vẻ như là loa ngoài thứ hai và đường angten được thiết kế lại như các tin đồ và hình rò rỉ trước đây. Chiếc iPhone 7 Plus cũng được xác nhận là có camera kép.

iPhone 7 và iPhone 7 Plus lộ diện qua bản vẽ CAD, bỏ jack cắm tai nghe 3.5mm  Wktnx

Nếu các hình CAD này là thật thì những thứ trên chính là điểm khác biệt rõ ràng nhất của dòng iPhone mới so với các đời iPhone 6 và iPhone 6s. Theo nhiều tin đồn thì phải vào năm 2017, đúng 10 năm kể từ khi Steve Jobs ra mắt chiếc iPhone đầu tiên, Apple mới giới thiệu chiếc iPhone có thiết kế hoàn toàn mới.

iPhone 7 và iPhone 7 Plus lộ diện qua bản vẽ CAD, bỏ jack cắm tai nghe 3.5mm  Wkn0s

Theo tin đồn trước đây thì Apple sẽ sử dụng chip xử lý A10 mới cho iPhone 7, rất nhiều khả năng nó sẽ trở thành chiếc smartphone mạnh nhất thị trường khi ra mắt. Bên cạnh đó, phiên bản dung lượng bộ nhớ trong 16 GB cũng được cho là sẽ bị bỏ đi và thay bằng bản 32GB, một số nguồn tin còn cho rằng sẽ có cả phiên bản 256GB. Mời các bạn xem qua hình bản vẽ dưới đây: